岗位职责：
1、新产品可制造性及风险策划（DFM），覆盖BOM选材、工艺流程设定、生产管控计划制定等；
2、与内、外部封装厂合作，在线跟踪新工艺、新产品的进度，及时解决工程阶段的技术难点，推动工艺及生产管控改善；
3、协助解决封装的技术问题点，提供改善计划、制定实验、跟进进度并进行结果总结；
4、定期汇报新产品导入进度，保证按期交付样品并完成无风险量产导入；
岗位要求：
1、本科以上，3年以上封装工艺，特别是贴片/回流焊/塑封的工艺经验。
2、精通框架打线类和Clip类封装，有功率模块类封装经验更佳；
3、熟悉封装测试全流程的工艺、材料和关键控制点；熟悉产品的NPI导入流程，熟悉APQP或IPD流程；
4、较强的沟通、组织和团队合作能力，较强的质量意识，优秀的工程报告撰写能力，
5、具备SPC、FMEA、DOE等相关知识